材料特点 Material Feature

为推动国内电子基础材料的进步，本公司已经开发电子封装热控制复 合金属材料---CIC与CMC。它是将低热膨胀系数的材料与高导热 的材料通过用物理冶金结合的方法制成的，该材料具有高热导、低膨 胀系数（并可调整）、高强度的综合特性。实践证明，正是由于其上 述特别是热匹配性好的特点，相比其它材料如芯片、氧化铝陶瓷等进 行封装时，大大降低了失败率（几乎为零），并且避免了使用过程中 反复热冲击产生热应力的可能性，使元器件的可靠性大为提高。 该系列材料的性能见下表，同时列出电子封装常规材料纯Mo的性 能。从表中的对比可看出，CIC-1材料（目前已批量推出市场）的 性能与纯钼十分接近，且比重小，钎焊锡性能极佳（可省去Mo镀镍 复杂工序）。因此CIC-1做为热沉、上下引极（过桥）、引线框架 等材料已应用于电力电子（如可控硅、晶闸管模块、大功率固态继电 器）、HIC及印刷电路基板、集成电路封装等许多领域。尤其值得一 提的是，该材料价格较纯钼低廉得多。

电子封装热控制复合金属材料性能表

备注: 

1)CIC与CMC可根据用户要求调整热膨胀系数、热导率、抗拉强 度等性能。  

2)该热导率系CIC-1平行与表面方向值，另我公司已推出垂直方向 达到100 v/m.℃的CIC材料。 

产品形式 The shapes we supplied 公司提供的该系列材料主要有下列两种形式： 

   1)成卷带材；

   2)冲压片件。目前已提供给各类用户有圆片、方片、特殊折弯型等 20余种。另可根据各用户的特殊要求进行材料设计与制造。 

    （如在材料上覆钎焊层）